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　　3月28日，在華為2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)上，對(duì)于外界關(guān)注的芯片供應(yīng)問題，華為輪值董事長郭平表示，解決半導(dǎo)體問題，是個(gè)復(fù)雜、漫長的過程，在全球的環(huán)境下，技術(shù)重復(fù)開發(fā)不一定有價(jià)值，但在市場割據(jù)和技術(shù)封鎖的情況下，華為也樂于看到越來會(huì)越多的企業(yè)參與進(jìn)來，在先進(jìn)工藝不可獲得的情況下，華為將積極尋找系統(tǒng)性的突破。未來華為的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能，為芯片注入新的生命力。